半導体露光装置FPA-5550iZ|概要

基本情報

• 装置名： FPA-5550iZ

特長

メガファブにおけるi線ステッパーへのニーズに対応

メモリーデバイスを始めとしたメガファブにおける、i線ステッパーへのニーズは、安定稼動・高生産性に集約されます。
キヤノンは、2001年の発売以来多くの半導体工場でデバイス生産に寄与しているFPA-5500プラットフォームをベースに高生産性　スキャナー　ミックス･アンド･マッチ対応i線ステッパー　FPA-5550iZを新たに開発しました。

FPA-5550iZは、ウエハーステージの高加速度化による露光時間の短縮・アライメントやウエハー搬送シーケンスの短縮等により従来機(FPA-5510iZ)と比較し、50%のスループット向上を実現しました。

FPA-5500シリーズの高い出荷実績により培った安定性能・安定稼動と高スループットを実現した新規技術の融合により、12inchウエハーにおける究極の生産性を提供することで、メガファブユーザーのニーズにお応え致します。

レチクルSMIFおよび生産ラインの自動化に対応

FPA-5500シリーズでは、FPA-6000シリーズと同様に、レチクルSMIF(StandardMechanical Interface)仕様の選択が可能。これによりミニエンバイロメン ト対応とともに、レチクル自動搬送による生産効率向上の要求に応えました。